vivo最近出了新旗艦Xplay5，這手機(jī)用的是雙曲面屏+全金屬機(jī)身，顏值直接拉滿，而且上了全新的HiFi 3.0系統(tǒng)。畢竟vivo家的音質(zhì)一直挺能打，這次對(duì)Xplay5的聽歌體驗(yàn)真的超期待，一起來扒一扒它聲音為啥這么牛。
PS：這機(jī)子結(jié)構(gòu)真挺復(fù)雜，拆了基本裝不回去，小白別手癢去拆！
拆之前記得先取卡槽。
Xplay5延續(xù)vivo一貫風(fēng)格，底部USB口兩邊有兩個(gè)梅花螺絲，但因?yàn)槭请p曲面玻璃+一體金屬殼，沒法從后蓋下手，只能先撬屏幕。
拿吸盤把屏幕往上提，雙曲面玻璃先貼著一圈白色膠墊，再卡進(jìn)金屬框里固定，拆的時(shí)候得小心點(diǎn)，別把卡扣搞斷了。
打開之后就能看到里面了。后蓋是一體金屬的，老樣子，但里面沒發(fā)現(xiàn)NFC天線注塑痕跡，估計(jì)這回NFC被砍了。
內(nèi)部布局還是常見的主板+電池+副板三件套。
指紋模組是按壓式的，裝在后蓋上，靠觸點(diǎn)連主板，拆后蓋時(shí)不用動(dòng)排線，方便不少。
電池用雙面膠粘在中框上，得加熱再用撥片慢慢撬下來。
第一步當(dāng)然是斷電——先把電池排線拆了。vivo很穩(wěn)，所有排線都用金屬蓋板+螺絲鎖死，完全不怕松動(dòng)。
電池是鋰聚合物，容量3600mAh。
所有排線，包括攝像頭那根，全都上了金屬保護(hù)板，一個(gè)一個(gè)拆掉就行。
為了方便拆主板，我們先把揚(yáng)聲器副板和各種擋板都卸了，然后把屏幕排線、同軸線這些統(tǒng)統(tǒng)拔掉，才能繼續(xù)深入。
副板上集成了揚(yáng)聲器、USB接口和震動(dòng)馬達(dá)。
搞定后就能取下主板了，一眼看去全是金屬屏蔽罩，芯片基本都被蓋得嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)。
翻到背面也一樣，整塊銅箔貼在屏蔽罩上，散熱用的，導(dǎo)熱設(shè)計(jì)還挺講究。
主板拿下后就可以拆攝像頭了。后置1600萬像素，索尼IMX298傳感器，f/2.0光圈，可惜沒上光學(xué)防抖。前置800萬，兩個(gè)模組體積差不多。
撕開主板背面那層銅箔，底下大片屏蔽罩露出來，涂了導(dǎo)熱硅脂的地方就是SoC和閃存芯片。這么多屏蔽罩，明顯是為了HiFi系統(tǒng)服務(wù)的，減少干擾嘛。
重點(diǎn)來了——這些屏蔽罩全都是焊錫焊死在主板上的！我們得用熱風(fēng)槍一個(gè)個(gè)吹下來才能看到下面的芯片。
等大部分罩子拆完，終于能看到各路芯片型號(hào)了。
背面最顯眼的是三星那顆LPDDR3L內(nèi)存，型號(hào)K3QF4F4FGCF-BGCL，容量4GB，下面封裝的就是高通驍龍652，4個(gè)A72大核+4個(gè)小核，28nm工藝，配的是Adreno 510 GPU。
旁邊那塊大一點(diǎn)的是東芝的THGBMHG9C8LBAIG閃存，15nm工藝，支持eMMC 5.1，容量128GB。
最后重頭戲來了——音頻芯片！這顆是來自Cirrus Logic的CS4398，HiFi老玩家應(yīng)該不陌生……
PS：這機(jī)子結(jié)構(gòu)真挺復(fù)雜，拆了基本裝不回去，小白別手癢去拆！
拆之前記得先取卡槽。
Xplay5延續(xù)vivo一貫風(fēng)格，底部USB口兩邊有兩個(gè)梅花螺絲，但因?yàn)槭请p曲面玻璃+一體金屬殼，沒法從后蓋下手，只能先撬屏幕。
拿吸盤把屏幕往上提，雙曲面玻璃先貼著一圈白色膠墊，再卡進(jìn)金屬框里固定，拆的時(shí)候得小心點(diǎn)，別把卡扣搞斷了。
打開之后就能看到里面了。后蓋是一體金屬的，老樣子，但里面沒發(fā)現(xiàn)NFC天線注塑痕跡，估計(jì)這回NFC被砍了。
內(nèi)部布局還是常見的主板+電池+副板三件套。
指紋模組是按壓式的，裝在后蓋上，靠觸點(diǎn)連主板，拆后蓋時(shí)不用動(dòng)排線，方便不少。
電池用雙面膠粘在中框上，得加熱再用撥片慢慢撬下來。
第一步當(dāng)然是斷電——先把電池排線拆了。vivo很穩(wěn)，所有排線都用金屬蓋板+螺絲鎖死，完全不怕松動(dòng)。
電池是鋰聚合物，容量3600mAh。
所有排線，包括攝像頭那根，全都上了金屬保護(hù)板，一個(gè)一個(gè)拆掉就行。
為了方便拆主板，我們先把揚(yáng)聲器副板和各種擋板都卸了，然后把屏幕排線、同軸線這些統(tǒng)統(tǒng)拔掉，才能繼續(xù)深入。
副板上集成了揚(yáng)聲器、USB接口和震動(dòng)馬達(dá)。
搞定后就能取下主板了，一眼看去全是金屬屏蔽罩，芯片基本都被蓋得嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)。
翻到背面也一樣，整塊銅箔貼在屏蔽罩上，散熱用的，導(dǎo)熱設(shè)計(jì)還挺講究。
主板拿下后就可以拆攝像頭了。后置1600萬像素，索尼IMX298傳感器，f/2.0光圈，可惜沒上光學(xué)防抖。前置800萬，兩個(gè)模組體積差不多。
撕開主板背面那層銅箔，底下大片屏蔽罩露出來，涂了導(dǎo)熱硅脂的地方就是SoC和閃存芯片。這么多屏蔽罩，明顯是為了HiFi系統(tǒng)服務(wù)的，減少干擾嘛。
重點(diǎn)來了——這些屏蔽罩全都是焊錫焊死在主板上的！我們得用熱風(fēng)槍一個(gè)個(gè)吹下來才能看到下面的芯片。
等大部分罩子拆完，終于能看到各路芯片型號(hào)了。
背面最顯眼的是三星那顆LPDDR3L內(nèi)存，型號(hào)K3QF4F4FGCF-BGCL，容量4GB，下面封裝的就是高通驍龍652，4個(gè)A72大核+4個(gè)小核，28nm工藝，配的是Adreno 510 GPU。
旁邊那塊大一點(diǎn)的是東芝的THGBMHG9C8LBAIG閃存，15nm工藝，支持eMMC 5.1，容量128GB。
最后重頭戲來了——音頻芯片！這顆是來自Cirrus Logic的CS4398，HiFi老玩家應(yīng)該不陌生……
