小米系統(tǒng)更新并未排除聯(lián)發(fā)科版本，但存在差異化適配策略，并非“完全拋棄”或“不更新”。
技術(shù)適配層面：聯(lián)發(fā)科與高通芯片在架構(gòu)設(shè)計、底層驅(qū)動支持和技術(shù)文檔完善度上存在差異。小米工程師需基于芯片廠商提供的底層支持開發(fā)MIUI，若聯(lián)發(fā)科在驅(qū)動更新或技術(shù)文檔的及時性、完整性上落后于高通，新功能適配的難度和周期會顯著增加。例如，當MIUI新增依賴特定硬件特性的功能時，聯(lián)發(fā)科平臺需額外進行架構(gòu)驗證和性能調(diào)優(yōu)，導(dǎo)致更新節(jié)奏滯后。
商業(yè)合作考量：小米與高通、聯(lián)發(fā)科的合作深度和資源投入優(yōu)先級不同。若某款高通芯片機型是主推旗艦，小米可能傾斜更多資源保障其更新速度和功能完整性，而聯(lián)發(fā)科機型可能因市場定位或合作優(yōu)先級被調(diào)整更新節(jié)奏。但這種差異并非“放棄”，而是資源分配的現(xiàn)實選擇。
用戶體驗與品牌維護：聯(lián)發(fā)科芯片覆蓋小米從入門到高端的多價位機型，用戶基數(shù)龐大。若完全停止更新，將直接損害用戶體驗和品牌聲譽。因此，小米更傾向于“區(qū)別對待”：聯(lián)發(fā)科機型仍會獲得系統(tǒng)更新，但更新內(nèi)容、頻率及新功能適配速度可能與高通機型存在差異。例如，部分高級功能可能延遲上線或僅在高通平臺首發(fā)，但基礎(chǔ)安全補丁和核心功能更新會持續(xù)推送。
長期優(yōu)化方向：小米正通過技術(shù)迭代縮小不同芯片平臺的更新差距，例如優(yōu)化跨平臺適配流程、加強與聯(lián)發(fā)科的技術(shù)協(xié)作，以實現(xiàn)更均衡的系統(tǒng)支持。用戶若發(fā)現(xiàn)聯(lián)發(fā)科機型更新滯后，更多是技術(shù)適配和商業(yè)策略的現(xiàn)實反映，而非被“遺棄”。