外掛基帶：5G與主控分離，功耗較高，占用空間大，但便于調試升級；SoC集成基帶：5G模塊集成于芯片內部，功耗低、體積小、性能優，但設計復雜，成本高。
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外掛基帶，紅米k30pro處理器是驍龍865，外掛X55基帶，所有865處理器都是外掛基帶。
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結論：榮耀V30 PRO在5G網速實測中表現出色，輕松跑滿千兆帶寬，相較于外掛高通X50單模5G基帶的競品，無論是理論測速還是實際應用體驗，都展現出顯著優勢，堪稱"5G標桿"。榮耀V30 PRO搭載的全球首款麒麟990 5G處理器，集成巴龍5000雙模5G基帶，使其在5G性能和功耗控制上超越了友商的外掛方案。這款手機支持6頻5G，其中n1/n3頻段的覆蓋范圍廣，對于國內運營商的5G網絡建設來說，具有重要價值。
在青島國際動漫產業園的實際測試中，榮耀V30 PRO的下行速度高達933Mbps，幾乎達到了移動298套餐的1000Mbps帶寬上限，而外掛X50的某旗艦則為66.4Mbps，差距明顯。在下載國民級手游《王者榮耀》時，榮耀V30 PRO僅需17秒，比競品快52%。這表明，榮耀V30 PRO不僅在速度測試中表現出色，日常使用中的實際下載速度也遠超同類手機。
因此，如果你追求5G速度和實際體驗，榮耀V30 PRO無疑是目前市場上最值得購買的5G手機之一，它不僅能滿足你對速度的需求，更是5G網絡體驗的優質選擇。
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2019年誰在集成雙模5G基帶上功不可沒？</
在2019年，集成5G基帶到單片芯片系統（SoC）的話題備受關注，許多人疑惑為何這一舉措如此重要。答案在于集成帶來的顯著優勢：省電、降低發熱和減少空間占用。
SOC集成雙模5G基帶的優勢</
首要原因是效率提升。兩塊獨立的芯片會消耗更多電力，發熱問題也隨之增加，占用的空間也會增多。通過集成，如麒麟990 5G和高通驍龍765G所采用的7nm EUV工藝，能顯著提高晶體管密度，降低功耗。例如，麒麟990 5G通過103億個晶體管，實現了10%以上的性能提升和15%的功耗降低，而芯片面積并未顯著增加。
臺積電7nm EUV工藝的功勛</
7nm EUV工藝的引入是關鍵，它使得基帶芯片如驍龍X52調制解調器得以集成，如驍龍765G，支持SA/NSA雙模，同時降低了35%的功耗。這種先進工藝的采用，預示著未來集成基帶將更加普遍。
集成雙模5G SOC的未來趨勢</
盡管短期內仍會有外掛5G基帶的情況，但隨著臺積電5nm制造工藝的逼近，集成基帶將成為主流。技術的不斷進步和創新，預示著手機行業的未來產品將更加激進和先進。隨著2020年臨近，我們期待在CES等技術展覽上看到更多創新產品，你準備迎接這一變化了嗎？