CINNO Research數據顯示,11月中國智能手機SoC市場中聯發科超越高通排名第一,蘋果增速放緩,市場格局呈現“兩超一強”競爭態勢。以下為詳細分析:
一、11月中國智能手機SoC市場銷量排名聯發科:以860萬顆銷量蟬聯榜首,主要得益于中端市場發力。Redmi Note 11系列搭載的天璣920和天璣820芯片帶動銷量提升,且OPPO、vivo、Realme、華為、中興等廠商廣泛采用其天璣系列芯片,產品定位入門和中端,成為11月銷售主力。

高通:以840萬顆銷量緊隨其后,與聯發科差距進一步縮小。中高端和旗艦市場中,各大品牌沖擊高端效果不佳,導致高通驍龍8系列芯片銷量下滑、份額縮小。不過12月高通發布驍龍8芯片,預計12月和明年1季度將與聯發科在中高端市場展開激烈競爭。蘋果:A系列芯片銷量仍在增加,但近一兩個月高速增加態勢減緩,憑借iPhone 13的強勁動能,穩穩占據第三名的位置。華為海思:以110萬顆銷量位居第四,市場份額環比與上月持平,但同比下降幅度仍然巨大。海思庫存尚無法預測何時見底,仍采取一系列庫存控制方法。紫光展銳:以80萬顆銷量位居第五,其第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760實現客戶產品量產,作為全球首個成功回片的6nm芯片平臺,性能最高提升100%以上,集成度提升超過100%,支持5G R16、5G切片等前沿通信技術。

二、2021年1 - 11月中國智能機SoC市場格局變化整體市場:聯發科與高通分別以1.02億顆與9.9千萬顆的終端出貨量,位居第一與第二。華為海思終端出貨量降至約2.9千萬顆,同比下降約68%。受華為海思芯片斷供影響,市場格局從2020年的華為海思、高通、聯發科“三足鼎立”,轉變為2021年的聯發科、高通、蘋果“兩超一強”競爭格局。5G智能機SoC市場:高通終端出貨約為8千萬顆,市場占比約為36%,位于首位;聯發科終端出貨約為7.5千萬顆,市場占比約為33%,緊隨其后;蘋果終端出貨量出現較大幅度增長,1 - 11月終端出貨約為4千萬顆,是去年同期的7.8倍,市場占比增至約18%。三、2021年全年市場預測中國智能機SoC市場:聯發科預計成為最大處理器廠商,市場占比增至36%,高通預計增至35%。中國5G智能機市場:高通預計為最大處理器廠商,市場占比增至37%,聯發科市場占比預計增至34%。四、市場發展趨勢中高端市場競爭加劇:12月聯發科和高通陸續發布旗艦芯片天璣9000和驍龍8芯片,預計12月和明年1季度將在中高端手機SoC市場展開激烈競爭。5G市場滲透率提升:2021年1 - 11月中國智能機SoC終端出貨量約為2.9億顆,5G SoC終端出貨約為2.2億顆,同比分別增長4.4%與95%。5G市場受蘋果及更多中低端機型推出5G機型的影響,滲透率較大幅度提升。紫光展銳提升競爭力:面對競爭愈發激烈的5G智能機處理器市場,紫光展銳推出6nm SoC來提升其5G處理器競爭力是較好的產品策略。