天璣8300是一款性能接近老旗艦、規格對標新旗艦的中端芯片，其強悍的規格可能改變用戶對中端機的消費習慣，推動行業向更健康的方向發展。
性能接近老旗艦，規格對標新旗艦工藝與存儲：天璣8300采用臺積電第二代4納米工藝，支持LPDDR5X內存和UFS4.0閃存，內存頻率最高達8533，內存帶寬提升近三分之一，與新款旗艦芯片處于同一水平。
用戶觀念轉變：天璣8300的強悍性能和規格，使其在中端芯片市場中脫穎而出，甚至領先于定位相近的驍龍7 Gen3。這可能會改變消費者對中端機的看法，使他們不再滿足于性能較弱、規格縮水的中端產品，而是期待中端機在性能和規格上都能接近旗艦水平。
行業健康發展：過去，次旗艦芯片往往是對上一代旗艦SoC的重復利用，雖然性能較強，但在綜合技術水平和同代旗艦存在代差。這種做法不僅拖慢了行業的技術發展，也使得終端手機廠商在適配老技術架構和新技術架構時面臨挑戰。天璣8300采用與旗艦相同的技術規格，有助于縮小中端和旗艦芯片之間的外圍技術鴻溝，推動行業向更健康的方向發展。
次旗艦定位：從跑分成績來看，天璣8300安兔兔超過150萬的成績，逼近驍龍8 Gen2常溫環境下的跑分，因此被稱為次旗艦芯片是合理的。然而，與過去的次旗艦相比，天璣8300在技術規格和綜合性能上都有了顯著提升，不再僅僅是性能上的強者，而是具備了旗艦芯片的多項特性。
市場影響：天璣8300的發布可能會引發高通乃至麒麟等芯片廠商的跟進，推動整個行業向采用與旗艦相同技術規格的中端芯片方向發展。這對于消費者來說是一個好消息，因為他們將能夠以更低的價格購買到性能接近前代旗艦、其他規格又不輸本代旗艦的產品。
