天璣1100為vivo S9輕薄機身提供了強勁性能支持，通過架構(gòu)升級、工藝優(yōu)化、5G集成及游戲引擎等技術(shù)，實現(xiàn)了性能與功耗的平衡，使vivo S9在保持7.35毫米輕薄機身的同時，CPU/GPU性能顯著提升，并具備旗艦級5G通信和游戲體驗。
旗艦級CPU/GPU架構(gòu)，性能大幅提升天璣1100采用八核CPU架構(gòu)，包含4個主頻高達2.6GHz的A78大核，以及多達9核的ARM G77架構(gòu)GPU。這一配置使vivo S9的CPU總分較上代提升52%，GPU性能提升140%，安兔兔跑分超過60萬，達到旗艦級水準。高主頻大核與多核GPU的組合，確保了多任務(wù)處理和圖形渲染的流暢性，滿足用戶對高性能的需求。
臺積電6nm工藝：輕薄與低功耗的平衡天璣1100首次采用臺積電6nm制程工藝，在提升性能的同時有效降低功耗。這一工藝為vivo S9的輕薄設(shè)計提供了關(guān)鍵支持：通過優(yōu)化晶體管結(jié)構(gòu)，減少能量損耗，使得手機在7.35毫米的機身內(nèi)集成高性能芯片成為可能。此外，低功耗特性延長了續(xù)航時間，避免了因性能提升導(dǎo)致的電量快速消耗問題。
集成5G基帶：全頻段支持與高效通信作為一款5G芯片，天璣1100集成了Sub-6GHz全頻段5G基帶，支持雙卡雙模全網(wǎng)通，覆蓋全球主流5G網(wǎng)絡(luò)。相比外掛基帶方案，集成設(shè)計進一步縮小了芯片體積，助力輕薄機身實現(xiàn)。其搭載的MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，通過動態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器工作模式（如電源配置、頻率切換），結(jié)合BWP動態(tài)帶寬調(diào)控和C-DRX節(jié)能管理，顯著降低5G通信功耗，提升續(xù)航表現(xiàn)。
多指急速觸控：支持高觸控采樣率，實現(xiàn)多指無沖突、急速響應(yīng)，提升操作跟手性。
智能負載調(diào)控：根據(jù)游戲場景動態(tài)分配性能資源，在保證流暢度的同時降低功耗，避免發(fā)熱和電量驟降。
網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化：通過智能預(yù)測網(wǎng)絡(luò)狀況，減少卡頓和延遲，確保游戲連接穩(wěn)定。
