天璣9400是聯(lián)發(fā)科2023年發(fā)布的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器，采用臺(tái)積電第二代3nm工藝，性能對(duì)標(biāo)高通驍龍8 Gen3，屬安卓陣營(yíng)頂級(jí)檔次，主打高端旗艦手機(jī)。

天璣9400E綜合表現(xiàn)要強(qiáng)于驍龍8s Gen4處理器，直逼驍龍8 Gen3。

從架構(gòu)方面來(lái)看，天璣9400E采用臺(tái)積電第三代4nm工藝打造的“1+3+4”三叢集架構(gòu)，通過(guò)12MB系統(tǒng)緩存實(shí)現(xiàn)核心間高效協(xié)同；驍龍8s Gen4是“1超7大”布局，搭配3組不同頻率的A720核心，通過(guò)精準(zhǔn)頻率調(diào)控實(shí)現(xiàn)能效優(yōu)化。

圖形引擎上，天璣9400E搭載Immortalis - G720 MC12 GPU，在GFXBench曼哈頓3.1測(cè)試中成績(jī)驚人；驍龍8s Gen4的Adreno 750 GPU有特有的FlexRender 2.0技術(shù)。

AI技術(shù)層面，天璣9400E的APU 790引擎支持混合精度INT4量化技術(shù)，運(yùn)行大模型能力較強(qiáng)；驍龍8s Gen4搭載的Hexagon處理器AI性能提升44%，但在端側(cè)大模型支持上稍保守。

連接方面，天璣9400E藍(lán)牙6.0技術(shù)可將傳輸距離擴(kuò)展至5公里，配合Wi - Fi芯片理論峰值速率達(dá)7.3Gbps；驍龍8s Gen4的FastConnect 7900系統(tǒng)支持四載波聚合，有動(dòng)態(tài)天線調(diào)諧技術(shù)，但藍(lán)牙5.4傳輸距離僅800米。

CPU屬于中高端，性能很給力。不過(guò)顯卡太差，網(wǎng)絡(luò)游戲都能夠流暢多開(kāi)，能夠滿足你的需求。但是由于顯卡性能降低，運(yùn)行大型3D單擊游戲的時(shí)候比較吃力。

天機(jī)9400e并非“位于天機(jī)某個(gè)位置”，而是天璣旗艦家族中的一款處理器型號(hào)。

天璣9400e屬于聯(lián)發(fā)科天璣9400旗艦家族成員，與天璣9400、天璣9400+共同構(gòu)成該系列的新篇章。其本質(zhì)是天璣9300+的進(jìn)階版本，整體規(guī)格與天璣9300+基本一致，但在核心配置上存在差異。具體而言，天璣9400e的高頻大核未采用X925架構(gòu)，核心頻率相對(duì)較低；三級(jí)緩存容量比天璣9400減少4MB；GPU性能和內(nèi)存支持規(guī)格也略低一檔。這些調(diào)整使其在性能定位上與天璣9400系列其他型號(hào)形成差異化，但核心架構(gòu)仍屬于同一技術(shù)體系。

從技術(shù)邏輯看，處理器型號(hào)的命名通常反映其性能定位或技術(shù)迭代關(guān)系，而非物理位置。天璣9400e的“e”后綴可能表示其針對(duì)特定市場(chǎng)或需求進(jìn)行的優(yōu)化版本，例如平衡性能與功耗，或適配中端旗艦設(shè)備。這種命名方式在半導(dǎo)體行業(yè)較為常見(jiàn)，例如高通驍龍系列中的“+”后綴型號(hào)，通常代表高頻或增強(qiáng)版，而“e”或“l(fā)ite”后綴則可能指向簡(jiǎn)化版或成本優(yōu)化版。

需注意的是，天璣9400e與天璣9400、天璣9400+的核心區(qū)別在于參數(shù)配置，而非物理布局。處理器芯片的物理位置取決于具體設(shè)備的設(shè)計(jì)（如主板上的封裝位置），但型號(hào)名稱本身不涉及空間概念。因此，若用戶詢問(wèn)“天機(jī)9400e在天機(jī)哪個(gè)位置”，可能是對(duì)型號(hào)命名邏輯的誤解，實(shí)際應(yīng)關(guān)注其技術(shù)參數(shù)與性能定位。

總結(jié)來(lái)看，天璣9400e是天璣旗艦家族中的一款處理器型號(hào)，通過(guò)調(diào)整核心頻率、緩存容量等參數(shù)實(shí)現(xiàn)差異化定位，其名稱中的“e”不表示物理位置，而是技術(shù)迭代的標(biāo)識(shí)。

目前尚未有官方發(fā)布的手機(jī)搭載天璣9400處理器。聯(lián)發(fā)科（MediaTek）通常在每年第四季度發(fā)布新款旗艦處理器，按照產(chǎn)品迭代規(guī)律，天璣9400預(yù)計(jì)是2024年推出的下一代旗艦芯片，其性能將基于更先進(jìn)的制程工藝（如臺(tái)積電3nm）和ARM最新CPU架構(gòu)（如Cortex-X5）。
可能的首發(fā)機(jī)型推測(cè)（基于歷史發(fā)布規(guī)律）：

vivo X系列：vivo與聯(lián)發(fā)科合作密切，X100系列搭載天璣9300，下一代X110/X200可能首發(fā)天璣9400。

OPPO Find X系列：OPPO的高端機(jī)型曾多次采用聯(lián)發(fā)科旗艦芯片，F(xiàn)ind X8系列或后續(xù)機(jī)型可能搭載。

Redmi K系列：Redmi K80 Pro或Ultra版本可能作為性價(jià)比旗艦采用該處理器。

其他品牌：如榮耀、realme等也可能在2024年底至2025年初推出相關(guān)機(jī)型。
注意事項(xiàng)：

具體機(jī)型需等待聯(lián)發(fā)科官方宣布芯片后，由手機(jī)廠商逐步揭曉。

若您關(guān)注性能表現(xiàn)，可參考天璣9300的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)（如CPU多核提升40%、GPU峰值性能超驍龍8 Gen3），天璣9400預(yù)計(jì)將有進(jìn)一步優(yōu)化。
建議持續(xù)關(guān)注聯(lián)發(fā)科2024年Q3-Q4的發(fā)布會(huì)，以及上述品牌的新品動(dòng)態(tài)。

天璣9400屬于旗艦檔次的處理器，是一款高性能、低功耗的頂尖芯片。

架構(gòu)與工藝領(lǐng)先：采用ARM公司的BlackHawk黑鷹CPU架構(gòu)和臺(tái)積電新一代3nm工藝，具備一顆主頻3.62GHz的Cortex - X925超大核、三顆3.3GHz的Cortex - X4大核以及四顆2.4GHz的Cortex - A720大核。全新PC級(jí)Arm v9架構(gòu)讓IPC提升15%，從芯片底層實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和突破。性能顯著提升：相比前代，單核性能提升35%，多核性能提升28%。在最新實(shí)測(cè)中，CPU和GPU表現(xiàn)雙雙領(lǐng)先同類產(chǎn)品。極客灣測(cè)試顯示，其CPU能效曲線在其他芯片上方，無(wú)論是高負(fù)載還是中低負(fù)載，CPU能效都碾壓全場(chǎng)，在天璣9300 +和8G3峰值性能下，功耗降低40% - 50%。圖形處理出色：GPU為Mali - G925 Immortalis MC12，峰值性能提升41%，功耗降低44%，首發(fā)支持天璣OMM追光引擎，光追渲染畫(huà)面真實(shí)，支持90FPS超高流暢度光追畫(huà)質(zhì)。其GPU極限性能相比天璣9300 +和8G3領(lǐng)先30% - 40%甚至更高，同等性能下功耗降低直逼50%，能輕松征服各種3A手游。功耗與緩存優(yōu)化：多核峰值功耗降低40%，二級(jí)緩存大小翻倍，三級(jí)緩存提升50%，提高了處理器的能效比，提升數(shù)據(jù)處理速度，確保更好的續(xù)航能力和更流暢的用戶體驗(yàn)。AI能力突出：搭載天璣AI智能體化引擎，支持自主感知環(huán)境、理解目標(biāo)、調(diào)整策略以及多個(gè)智能體交流和協(xié)作，進(jìn)一步提升智能應(yīng)用體驗(yàn)。

天璣9400處理器屬于旗艦檔次。

天璣9400是聯(lián)發(fā)科2024年推出的高端移動(dòng)芯片，定位安卓陣營(yíng)頂級(jí)性能水準(zhǔn)。它具備多方面的顯著優(yōu)勢(shì)，在性能上表現(xiàn)強(qiáng)勁，采用臺(tái)積電第二代3nm工藝，CPU為1×Cortex - X925（3.62GHz）+3×Cortex - X4+4×Cortex - A720全大核架構(gòu)，單核性能提升35%，多核提升28%，安兔兔跑分超300萬(wàn)，GeekBench 6單核近3000分，媲美蘋(píng)果A17 Pro。

其能效比也十分突出，相比前代功耗降低40%，在日常使用時(shí)能保證續(xù)航持久，即使在高負(fù)載場(chǎng)景如游戲中，也能對(duì)發(fā)熱進(jìn)行良好控制。在圖形與AI方面有明顯升級(jí)，12核Immortalis - G925 GPU性能提升41%、功耗降44%，還支持光線追蹤；NPU 890生成式AI性能提升80%，支持端側(cè)大模型處理。

該處理器主要搭載于高端旗艦手機(jī)，例如vivo X200系列，適合追求極致性能、游戲體驗(yàn)以及AI功能的用戶，是2024 - 2025年安卓旗艦設(shè)備的核心選擇。總體而言，天璣9400憑借其卓越的性能、出色的能效比和先進(jìn)的圖形與AI能力，處于旗艦檔次。