2019年11月，聯(lián)發(fā)科搞出天璣5G芯片，性能猛、價格香，直接被各大手機(jī)廠搶著用！
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2023年11月6日 天璣9300已于2023年11月6日正式發(fā)布。 天璣9300是聯(lián)發(fā)科推出的一款旗艦級芯片，它采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)。根據(jù)相關(guān)信息，天璣9300的CPU部分配備了4個超大核的Cortex-X4以及4個大核的Cortex-A720，GPU則是Immortalis-G720。這款芯片的發(fā)布標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在移動芯片領(lǐng)域的又一重大進(jìn)步。
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天璣9300芯片預(yù)計(jì)將于2023年底發(fā)布。以下是關(guān)于天璣9300發(fā)布時間的相關(guān)信息：
發(fā)布時間：天璣9300預(yù)計(jì)將在2023年底正式發(fā)布。首發(fā)搭載設(shè)備：vivo X100系列手機(jī)將作為首發(fā)設(shè)備搭載天璣9300芯片，該系列手機(jī)計(jì)劃于11月初發(fā)布。這些信息表明，消費(fèi)者有望在2023年底前了解到天璣9300芯片的詳細(xì)性能參數(shù)，并通過vivo X100系列手機(jī)體驗(yàn)到這款新芯片帶來的性能提升。
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天璣8350處理器于2024年11月25日隨OPPO Reno 13手機(jī)首發(fā)推出。
1. 基本信息
該處理器采用臺積電4nm工藝制程，屬于天璣8300系列的小幅度升級版本。CPU包含4個Cortex-A715大核和4個Cortex-A510小核，最高主頻達(dá)到3.35GHz；GPU為Mali-G615 MC6，并集成NPU 780單元，可支持高達(dá)100億參數(shù)的AI大語言模型運(yùn)算。
2. 性能定位
其綜合性能介于驍龍8+和驍龍8 Gen2之間，安兔兔跑分約140萬分，被視為天璣8300與天璣8400之間的過渡版本，主要強(qiáng)化了AI算力和能耗比表現(xiàn)。
3. 場景適配
依托AI能力提升，該芯片適用于注重多任務(wù)處理、圖像優(yōu)化及本地化AI功能（如實(shí)時翻譯、影像算法）的中高端機(jī)型，適配日常使用與中輕度游戲需求。
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