Helio X30性能與發熱深度解析在魅族PRO 7/PRO 7 Plus的發布會中,聯發科Helio X30首次亮相商用。作為聯發科的年度旗艦芯片,X30的性能和發熱備受期待。讓我們深入剖析這款芯片的硬件參數和實際表現。
Helio X30搭載了10核心CPU,包括2顆2.6GHz的A73大核心(原宣稱2.5GHz),4顆2.2GHz的A53核心,以及4顆1.9GHz的A35核心,相較于前代X20有所提升。GPU方面,它采用IMG的PowerVR 7XTP-MT4,主頻800MHz,支持最高450Mbps的下行和150Mbps的上行速率。制程工藝上,X30采用臺積電先進的10nm FinFet技術,確保了高性能和低功耗的平衡。
安兔兔跑分顯示性能不俗,與頂級芯片仍有差距
在實際性能測試中,PRO 7搭載的X30在安兔兔跑分中達到了140259分,與驍龍820的差距不大。然而,與驍龍835的173619分相比,仍存在一定的性能差距。安兔兔測試的四項得分——RAM、CPU、UX和3D性能——顯示,X30在前三項的表現與835相當,但在3D性能,即GPU方面,兩者間的差距較為明顯。
總的來說,聯發科Helio X30在日常使用和多任務處理上表現優秀,但面對高端市場的頂級芯片,尤其是在圖形處理上還有提升空間。這提醒我們,盡管Helio X30在性能上已經相當出色,但要達到旗艦級的體驗,還需在特定性能指標上再下功夫。