聯(lián)發(fā)科首款5G基帶芯片Helio M70計(jì)劃于2019年出貨，其設(shè)計(jì)符合3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，覆蓋Sub-6GHz頻段及毫米波頻段，并集成高功率終端（HPUE）等關(guān)鍵技術(shù)。
核心特性與技術(shù)優(yōu)勢(shì)雙模網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)支持Helio M70同時(shí)兼容獨(dú)立組網(wǎng)（SA）和非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）兩種模式，可靈活適配不同運(yùn)營商的5G網(wǎng)絡(luò)部署策略，確保用戶在不同場(chǎng)景下無縫切換。多頻段覆蓋能力Sub-6GHz頻段：作為全球主流5G頻段，Helio M70已實(shí)現(xiàn)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)5Gbps，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平，滿足高速數(shù)據(jù)傳輸需求。
毫米波頻段：通過擴(kuò)展支持毫米波頻段，芯片可滿足高頻段運(yùn)營商的部署需求，進(jìn)一步拓展5G應(yīng)用場(chǎng)景。
高功率終端（HPUE）技術(shù)集成HPUE技術(shù)可提升終端設(shè)備的信號(hào)發(fā)射功率，增強(qiáng)信號(hào)覆蓋范圍與穿透能力，改善室內(nèi)或復(fù)雜環(huán)境下的通信質(zhì)量。3GPP Rel-15標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性嚴(yán)格遵循國際5G標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP制定的Rel-15規(guī)范，確保芯片在核心功能、接口協(xié)議及安全性等方面符合全球通用要求。研發(fā)背景與產(chǎn)業(yè)合作“5G終端先行者計(jì)劃”推動(dòng)聯(lián)發(fā)科與中國移動(dòng)等企業(yè)簽署合作備忘錄，參與由中國移動(dòng)發(fā)起的“5G終端先行者計(jì)劃”。該計(jì)劃旨在通過聯(lián)合研發(fā)加速5G終端產(chǎn)品成熟，明確2018年規(guī)模試驗(yàn)、2019年預(yù)商用、2020年商用的目標(biāo)。Helio M70的出貨計(jì)劃與這一時(shí)間表高度契合。標(biāo)準(zhǔn)化制定與測(cè)試驗(yàn)證聯(lián)發(fā)科全程參與5G標(biāo)準(zhǔn)化制定工作，并與運(yùn)營商合作開展網(wǎng)絡(luò)測(cè)試。其Sub-6GHz頻段實(shí)測(cè)成績驗(yàn)證了芯片的高性能，為5G商用化提供了技術(shù)保障。市場(chǎng)定位與戰(zhàn)略意義消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)普及目標(biāo)聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理莊承德強(qiáng)調(diào)，Helio M70的推出旨在降低5G技術(shù)門檻，使消費(fèi)者以更合理價(jià)格享受高速網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，推動(dòng)5G從高端市場(chǎng)向大眾市場(chǎng)滲透。多終端形態(tài)適配根據(jù)“5G終端先行者計(jì)劃”，芯片方案將應(yīng)用于智能手機(jī)、AR/VR設(shè)備、無人機(jī)、平板電腦等多元終端。聯(lián)發(fā)科憑借橫跨智能手機(jī)、無線連接、家庭娛樂的產(chǎn)品線優(yōu)勢(shì)，可加速5G技術(shù)在多場(chǎng)景的落地。中國5G策略助力聯(lián)發(fā)科在Sub-6GHz頻段的技術(shù)突破（如5Gbps實(shí)測(cè)速率）與中國5G頻段分配策略高度契合，有助于國內(nèi)運(yùn)營商快速部署網(wǎng)絡(luò)，支撐國家5G發(fā)展戰(zhàn)略。行業(yè)影響與未來展望Helio M70的發(fā)布標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正式躋身全球5G芯片競爭行列，其雙模支持、多頻段覆蓋及高性能表現(xiàn)將增強(qiáng)其在5G終端市場(chǎng)的競爭力。隨著2019年預(yù)商用節(jié)點(diǎn)臨近，該芯片有望成為推動(dòng)5G終端生態(tài)成熟的關(guān)鍵組件，為全球5G規(guī)模化商用奠定基礎(chǔ)。