聯發科發布的天璣9300在性能上超越高通驍龍8 Gen3，尤其在多核性能、GPU光線追蹤、AI算力及跑分成績方面表現突出。以下為具體分析：
一、核心架構與制程工藝天璣9300采用全球首款全大核架構，配備4個Cortex-X4 3.25GHz超大核和4個Cortex-A720 2.0GHz大核，搭配8MB三級緩存和10MB系統緩存，晶體管數量達227億個，基于臺積電新一代4nm工藝打造。
天璣9300集成新一代12核Immortalis-G720 MC12 GPU，主頻1300MHz，搭載MediaTek第二代硬件光線追蹤引擎。
天璣9300集成第七代AI處理器APU 790，專為生成式AI設計，算力與能效比大幅提升。
1秒內生成圖片，處理速度是上一代的8倍；
終端側運行130億參數AI大模型，最高支持330億參數大語言模型；
深度適配Transformer模型，實現算子加速，提升邊緣AI計算效率。
應用場景：支持實時語音翻譯、智能圖像生成、AI助手等生成式AI應用，推動終端側AI普及。四、跑分成績與綜合性能天璣9300在多項跑分測試中表現優異，超越高通驍龍8 Gen3與蘋果A17 Pro。
首款搭載天璣9300的智能手機vivo X100已定于11月13日發布，OPPO Find X7亦官宣搭載該芯片。聯發科通過與頭部廠商合作，加速天璣9300的終端落地，同時推動生成式AI在移動端的普及。
天璣9300憑借全大核架構、GPU光線追蹤優化、AI算力突破及跑分成績領先，在性能上全面超越高通驍龍8 Gen3。其終端適配與生態布局進一步鞏固了聯發科在高端芯片市場的地位，為用戶帶來更強大的性能體驗與AI應用場景。